爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。
苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片
此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone14和Mac产品上。
爆料称台积电正在试产3nm工艺，计划2022年第四季度开始大规模量产3nm工艺产品。
苹果首款3nm芯片可能会在2023年推出，包括iPhone15搭载的A17芯片，Mac搭载的M3系列芯片
此外，采用台积电4nm技术的A16以及M2芯片将会出现在明年的iPhone14和Mac产品上。